中国移动携手产业伙伴在MWC上海业界首发《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》

中国移动携手产业伙伴在MWC上海业界首发《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》

作者：C114通信网类别：[ 运营 ] 2023-06-29 17:36:01 来源：C114通信网

6月28日，在上海世界移动通信大会期间，中国移动携手移远、广和通、鼎桥、芯讯通、高通、MTK、展锐、翱捷科技、必博半导体、宏电、四信、加糖、映翰通等十余家国内外产业伙伴，发布业界首个《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》，为加速RedCap赋能行业提供重要指引。

白皮书聚焦于中速物联网领域，以R17 RedCap技术为核心，通过提炼行业共性需求，定义统一的通信能力、硬件封装、电气接口，旨在借助规模市场效应，推动模组成本降低，加速5G赋能千行百业。

中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长曹蕾指出，5G RedCap轻量化通用模组对于加速5G规模化应用，降低技术门槛，促进产业升级，繁荣产业生态，具有重要的里程碑意义和价值。无论是5G产业自身的演进发展，还是新一代信息技术对千行百业的融合赋能，都迫切需要更大范围、更深层次、更紧密地凝聚产业各方力量协同推进。

针对行业领域需求多样化、市场离散化导致的研发门槛高、终端成本高、定制需求多、兼容能力弱、需求响应慢等典型问题，5G RedCap轻量化通用模组聚焦通信能力、硬件封装、电气接口三大关键要素，希望可以更好兼顾行业的差异化需求和产品的通用化规模，为行业客户提供更加灵活、更具成本优势的产品选择。

通信能力方面，以RedCap技术为核心，同时支持5G行业关键技术（切片、CAG、5G LAN、授时、定位等），可覆盖多样化的行业需求，为行业应用提供全方位的业务保障。

硬件封装方面，采用LGA、miniPCIe、M.2三大业界主流封装方案，同时考虑与传统4G CAT4/CAT1、5G eMBB主流模组封装的兼容替换，确保行业客户应用平滑演进。此外，为推动RedCap在行业更广泛的应用，提出了业界最小尺寸的RedCap模组设计方案（20mm*22mm），加速5G规模化应用。

电气接口方面，以行业共性需求为基础，明确SIM、UART、USB、IIC等关键必要接口要求。同时，还充分考虑了特定场景的需求，在接口设计方面保留了一定程度的灵活性和自主性，达到适配行业需求多样性的目标。

面向多样化的物联网应用需求，中国移动将持续推动5G在行业领域的技术和应用创新，助力5G高质量可持续发展。前期，中国移动在CCSA牵头立项《5G轻量化通用模组技术要求(第一阶段)》行业标准，联合产业伙伴开展5G RedCap轻量化通用模组技术试验和技术攻关。中国移动作为全球领先的通信及信息服务提供商，将积极构建全面感知、泛在连接、安全可信的移动物联网承载体系，为各行业提供领先的技术和服务能力。

中国移动携手产业伙伴在MWC上海业界首发《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》

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