中国移动李男:“破风8676”已在30余款设备中集成 实现国内外现网部署
C114讯 9月20日消息(张晓宝)为培育壮大新质生产力,加速科技成果转化,带动产业协同发展,以“新质注新力,战新跃未来”为主题的“中国移动第五届科技周”系列活动在今天正式启幕。
在率先启动的“‘科启新航’专家讲堂暨中国移动科协第一片区科创交流会”上,中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男介绍了“破风”芯片研发项目的最新进展及成果。
李男表示,中国移动“破风8676”芯片的推出,打通了产业链上下游,满足市场生态多元化需要,目前已在14个厂家的30余款设备中集成,已有18款整机产品具备商用能力,实现在国内现网和“一带一路”国家现网部署。不仅如此,中国移动提出的“1+N+1”创新攻关模式降低了芯片到整机研制近一半攻关时间,有效缓解了国产核心芯片“不敢用、不想用”的产业化难题,帮助数十家设备厂家提升了其5G网络设备的市场竞争力。
众所周知,国产自研芯片乃是当前科创国之重器,特别是产业基础最薄弱、市场需求最高、技术难度最大的通信网络芯片研发,一直颇深关注。
李男表示,经过深思熟虑,中国移动研究院决定先行攻关基站领域的射频收发芯片,以克服“卡脖子”等问题。在他看来,射频收发芯片作为无线电波和数字信号之间的翻译官,就像人体的五官,可以把声光等转换成大脑的神经信号。
但这条道路充满荆棘,技术挑战方面,由于5G相对4G带宽提升了5倍,速率也提高了10倍,但单位带宽功耗却要降低3倍;而产业化挑战中,需要适配10个以上工作频段、4款及以上站型的需求,还要支持从毫瓦到百瓦全功率等级。中国移动意识到必须要基于自身各方面的优势与芯片企业相联合,进而才能做出面向未来网络需求的真正好用的芯片产品。
中国移动通过自研的系统级仿真平台及射频级仿真平台实现了“量体裁衣”式的为芯片研发提供以定制化的需求、指标、规格等前提确定,实现了芯片规格自定义,进而也能规避技术陷阱,为低功耗设计和可重构以提供技术依据。值得一提的是,在涉及的66项指标中已经实现与国外芯片50%的差异化设计,且经过了验证其实用性原则。
为了满足日后芯片产品的可迭代性,中国移动提出了一种可重构体系以助力破解产业化的难题,各相关模块算法是可编程的,相应配置可灵活调整,增量功能也可灵活加载,实现了一颗芯片可满足多频段、适配全站型、支持多制式的需求,可进一步扩大市场规模。
在主体芯片电路设计方面,中国移动自主完成了DPD、CFR、Notch、FIR等可重构模块设计,攻克了超大带宽下片内干扰抑制技术,创新提出两级访存“零拷贝”架构设计,以助力打造出低功耗、高性能芯片。此外,中国移动也非常重视调测环节,创新性提出宽带调制信号调试方案及芯片设计自主度测评体系,以加速实现自研芯片商用。
据悉,中国移动参与的芯片研发项目历经攻关三年,独立完成了1/3电路模块设计,涉及调试核心技术问题共24大项。产品方案和技术体系主要是由其项目组独立完成,产品软硬件由项目组与相关企业联合实验室伙伴共同完成,与奕斯伟共同享有“破风8676”芯片知识产权,其中中国移动拥有芯片51%的知识产权。该项目共申请了24项集成电路领域发明专利,6项已授权,制定了3项行标,发布3本企标,涉及高水平论文3篇,还依托项目开发“破风”相关IP,未来还可用于家庭基站芯片及下一代6G芯片。
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